证券之星音讯，联动科技(301369)03月20日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：IPO募投项目（如半导体封装测验设备产业化基地）当时建造进展怎么？达产后对毛利率提高的奉献预期是多少？

  联动科技回复：敬重的出资者，您好！到2024年9月30日，公司“半导体封装测验设备产业化扩产建造项目”出资进展为15.49%。该项目建成并达产后，公司将具有年产1,180台/套半导体自动化检测体系和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产才能，可以掩盖更大功率的功率半导体和更全面的第三代半导体测验以及大规模数字和SoC类集成电路的测验，将逐渐提高公司在中高端半导体测验设备的技术水平，增强公司科学技术立异水平缓继续盈余才能，发生杰出的经济效益与社会效益。感谢您对公司的重视！

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